【jinnianhui科技消息】在2025年臺北國際電腦展期間,外界原本期待聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI智能手機(jī)芯片將首次亮相。然而,最新消息顯示,這一合作成果可能將跳票,而聯(lián)發(fā)科在Windor:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s筆電市場的布局也正面臨重大挑戰(zhàn)。
據(jù)德國媒體WinFuture報(bào)道,其在COMPUTEX現(xiàn)場與多位長期就職于聯(lián)發(fā)科的員工交談時(shí)獲悉,聯(lián)發(fā)科的AI芯片可能還要再等等,主要原因在于微軟及主流筆電廠商對采用聯(lián)發(fā)科芯片缺乏興趣。知情人士指出,微軟與聯(lián)發(fā)科之間并無穩(wěn)定的合作關(guān)系,這或許正是阻礙其進(jìn)入Windor:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s筆電領(lǐng)域的關(guān)鍵障礙。
這對正在謀求突破的聯(lián)發(fā)科來說無疑是一大打擊,尤其是在其最新旗艦筆電芯片Kompanio Ultra 910已基于臺積電第二代3nm工藝制造,并具備足夠的性能與能效表現(xiàn),有望支持Windor:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s系統(tǒng)的背景下。然而該芯片當(dāng)前依然難覓落地機(jī)型,原本瞄準(zhǔn)Chromebook市場的策略如今也未見實(shí)質(zhì)突破。
與之形成鮮明對比的是,高通正借此機(jī)會進(jìn)一步鞏固其在ARM架構(gòu)筆電市場的領(lǐng)先地位。業(yè)內(nèi)猜測,高通在Windor:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s生態(tài)中的主導(dǎo)地位或許也在無形中加劇了聯(lián)發(fā)科的入局難度,盡管目前尚無確切證據(jù)顯示高通存在排擠行為。
回顧過往,聯(lián)發(fā)科曾嘗試向Windor:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s Phone手機(jī)廠商供貨,但據(jù)稱微軟當(dāng)年的“戰(zhàn)略考量”令合作無疾而終。當(dāng)時(shí)的大多數(shù)Windor:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s Phone產(chǎn)品采用的也是高通驍龍芯片。
盡管此次COMPUTEX未見聯(lián)發(fā)科AI芯片亮相,但若未來與英偉達(dá)的合作持續(xù)推進(jìn),相關(guān)產(chǎn)品仍有望改寫智能設(shè)備芯片格局。只是,短期內(nèi),聯(lián)發(fā)科要想打入Windor:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s筆電市場,仍面臨不少現(xiàn)實(shí)阻力。
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